这款装置的研发初衷，还要从接触式测厚方法说起。
测量厚度，包装领域的实验室大多采用机械接触式的测试方法，准确度高，普适性强，仪器占地小，节省实验室的空间。
机械接触式测试方法，是通过位移传感器测试薄膜材料的厚度。在测试前，仪器的测量头落在设备砧板上，传感器读取测量头的初始位移值，测量头抬起后，将试样放置在砧板纸上，测量头以同样的压力落在试样上，传感器读取测量头的位移值，两次位移值之差则为试样的厚度值。
通常，我们建议多点测试，以便整体评价材料的厚度情况。这就要求在测量头升降起落的5秒左右内，人工移动试样，使每两个测试点间隔一定的距离。移动过程中，任何对测量头的轻微触碰，如试样、操作人员的手指，都会使测试结果发生很大偏差。
为了解决这个问题，我们设计了自动进样机。通过在仪器软件系统上设置“测量间距”“进样速度”“测量点数”，自动进样机的滚轴机构匀速牵引试样水平移动，从而避免了人为因素对结果的影响。同时，设置试验参数后，测试过程完全实现了“无人操作”，解放了人力，获得了更高的试验效率。
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