包装薄膜基材热封性能测试仪/薄膜热封试验仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得合适的热封性能参数。 包装薄膜基材热封性能测试仪/薄膜热封试验仪技术特征：数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作设备可一次完成二件五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性快速拔插式的加热管接头方便用户随时拆卸上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合配备微型打印机，方便试验数据的导出和打印 执行标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 包装薄膜基材热封性能测试仪/薄膜热封试验仪技术指标：热封温度：室温～250℃ 热封压力：0.1MPa～0.7MPa 热封时间：0.1～999.9s 控温精度：±0.2℃ 温度梯度：≤20℃ 气源压力：0.1MPa～0.7MPa （气源用户自备） 气源接口：Ф8mm聚氨酯管 热封面：40mm×10mm×5块 主机尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H) 电源：AC 220V 50Hz 净重：72 kg 包装薄膜基材热封性能测试仪/薄膜热封试验仪产品配置：标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机选购件：通信电缆备注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备
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