烘焙用锡纸厚度测量仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。 烘焙用锡纸厚度测量仪技术特征：1、专业——CHY-CB采用接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。2、高端——采用了Labthink研发的嵌入式计算机系统平台，其技术优势和用户体验远超传统的单片机技术。3、智能——搭配了Labthink的操作软件，具有人性化的操作界面和智能化的数据处理功能；同时，在局域网的环境中，还支持Lystem™实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告。 烘焙用锡纸厚度测量仪执行标准：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817 烘焙用锡纸厚度测量仪技术指标： 测试范围：0～2 mm（标准）；0～6 mm，12 mm（可选） 分辨率：0.1 μm 测量速度：10 次/min （可调） 测试压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张） 注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制 电源：AC 220V 50Hz 外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H) 净重：37 kg
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