HST-H3多层共挤膜热封仪厂家
关键词：热封试验仪，热封性测试仪，热封试验机，QB/T 2358，包装热封仪，热封性试验机，热封性能检测仪，热封强度测试仪，热合强度测定仪，YBB00122003，薄膜热封仪，包装薄膜热封试验仪，药包材热封机，热封性能测试仪
产品名称：多层共挤膜热封仪
型号：HST-H3
品牌：Labthink
产地：山东济南
技术特征：1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。3、高端——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为高端用户提供的合适的选择。
测试原理及标准：HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
技术指标：热封温度：室温～300℃ 控温精度：±0.2℃ 热封时间：0.1~999.9 s 热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa 热封面：330 mm×10 mm（可定制） 加热形式：单加热或双加热 气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）气源接口：Ф6 mm聚氨酯管 外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 电源：AC 220V 50Hz 净重：43 kg
仪器配置：标准配置：主机、脚踏开关选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、打印线备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备。
HST-H3多层共挤膜热封仪厂家联系方式：济南兰光机电技术有限公司（Labthink Instruments Co., Ltd.）地址：济南无影山路144号 邮编：250031电话：0531-85068566 传真：0531-85062108 手机：15764121171 邮箱：marketing@labthink.cn网址：www.labthink.cn www.labthink17.com
责权声明：
①本版块的所有文章及图片均为客户自行编辑，其版权为客户所有，客户需保证其编辑的文章及图片均无侵犯任何第三方的合法权益，如被第三方维权，由客户承担全部责任；
② 本网站仅为展示平台，如要转载，请与我网站联系协助获得授权；
③发布内容如有侵权，请及时联系我网站进行删除。
※ 联系电话：400-854-6788
