功 能 能准确测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合的热封温度范围、热封强度、适宜的热封装速度、热封压力等。
适用于各塑料薄膜、食品、药品、生产企业对产品质量的控制和检测机构、学校的科学研究及教学实验之用。
符合标准
符合QB/T 2358、ASTM F 2029、 YBB 00122003 。
产品特点
1、双温、双控、双显；
2、气缸外置，多种切换功能，可选配点封、线封等功能，可升级防粘功能；
3、高精度进口元件配置，出口型设置，外观尽显工业设计典范；
技术参数1、热封温度：室温~300℃2、温控精度：±1℃3、热封时间：0.01s~99.99h4、热封压力：0.05~0.8Mpa5、热封面：300×5.5mm光滑（下封棒带硅垫）6、热封加热形式：双加热自动手动两种模式7、外形尺寸：700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm8、电 源：AC 220V，50Hz
配 置主机一台、脚踏开关一件、电源线一根、封刀可选配平刀、纹刀、线封刀。
注：气源用户自备
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