技术参数预热室： （1）预热温度上限200℃ (2) 温度上升时间+20-+200℃约20min预冷室：(1)预冷温度下限-70℃ (2) 温度下降时间+20--70℃约80min工作室：(1)温度冲击范围（-55℃--10）-（50-+150℃） (2) 温度波动度≤±0.5℃ (3) 温度偏差≤±2℃温度回复时间：≤5min温度回复条件CJ602S3 I 条件一 高温+125℃暴露30min.低温-40℃min.暴露30min.样品重要10Kg塑封IC 条件二 高温+150℃暴露30min.环境温度5min，低温-55℃暴露30min.样品重要10Kg塑封ICCJ602S3 II条件一 高温+125℃暴露30min.低温-40℃min.暴露30min，样品重要20Kg塑封IC 条件二 高温+150℃暴露30min.环境温度5min，低温-55℃暴露30min.样品重要20Kg塑封ICCJ60353 I 条件一 高温+125℃暴露30min.低温-40℃min.暴露30min，样品重要10Kg塑封IC 条件二 高温+150℃暴露30min.环境温度5min，低温-55℃暴露30min.样品重要10Kg塑封ICCJ603S3 II条件一 高温+125℃暴露30min.低温-40℃min.暴露30min，样品重要20Kg塑封IC 条件二 高温+150℃暴露30min.环境温度5min，低温-55℃暴露30min.样品重要20Kg塑封IC 条件三 高温+150℃暴露30min.低温-55℃min.暴露30min，样品重要10Kg塑封ICCJ605S3 I 条件一 高温+125℃暴露30min.低温-40℃min.暴露30min，样品重要10Kg塑封IC 条件二 高温+150℃暴露30min.环境温度5min，低温-55℃暴露30min.样品重要10Kg塑封ICCJ605S3 II条件一 高温+125℃暴露30min.低温-40℃min.暴露30min，样品重要20Kg塑封IC 条件二 高温+150℃暴露30min.环境温度5min，低温-55℃暴露30min.样品重要20Kg塑封IC 条件一 高温+150℃暴露30min.低温-55℃min.暴露30min，样品重要10Kg塑封IC
| 型号 | TS(L)S-80 | TS(L)S-100 | TS(L)S-150 | |
| 工作室尺寸（mm） | D | 400 | 400 | 500 |
| W | 500 | 500 | 600 | |
| H | 400 | 500 | 500 | |
| 外部尺寸（mm） | D | 2500 | 2700 | 2900 |
| W | 1000 | 1000 | 1130 | |
| H | 1925 | 2000 | 2100 | |
| 装机功率（KW） | I | 35 | 48 | 50 |
| II | 46 | 56 | 56 | |
| 电源 | AC380V50Hz三相四线制+接地线 | |||
| 标准配置 | 产品使用说明书1份，试验报告一份，合格证及质量保证书各一份，搁板2块，搁条4根，硅橡胶软塞一套，带脚轮 | |||
| 满足标准 | GJB150.5 | |||
| 测试孔 | 左侧Φ50mm1个 | |||
| 控制器 | 彩色液晶显示触摸屏 | |||
| 记录装置 | 温度记录（选配） | |||
| 通讯接口 | RS485接口.RS232s接口 | |||
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