北京飞凯曼公司提供自动划片机。划片机利用高速旋转的镶嵌金刚石颗粒的超薄刀片，在水冷却的条件下将大片的器材切割成小片。其典型应用是将半导体圆片划成芯片，是电子产品生产中不可或缺的设备。本划片机可对多种基材进行切割划片,包括：硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。
日本NDS公司提供的NANO320是一款满足
主要附件：
各种规格的划片刀
主要技术指标：
1. 主轴转速:60000rpm。
2. 可切割片尺寸:12寸。
3. 切割精度:1μm。
4. 切割速度:0
技术特色：
1） 本平台设备齐全，有专业的技术人员，能提供电子封装的全套服务。
2） 主轴中心给水冷却系统，可降低刀片热量，延长刀具使用寿命，提高切割质量
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