激光波长：532nm/355nm
激光平均功率：7W
典型光斑尺寸： 15μm±3μm
实际切口取决于材料、光学器件和波长
冷却方式：风冷
对焦方式：计算机程序控制
2．激光束定位系统
激光束运动范围：50mm X 50mm
重复定位精度：2μm
定位精度：±5μm
激光束步进：0.76μm
3．分步重复机械运动系统
运动方式：空气悬浮运动，无摩擦力
运动范围：290mm*260mm
陶瓷基板尺寸：150mm*150mm（可根据要求定做）
运动分辨率：1μm
重复精度：2μm
定位精度：±15μm
运动速度：500mm/s
4．测量系统
激励方式：电流激励
恒流源：0.01μA~100mA计算机程控选择
电阻测量方式：四线制加电流测电压（可选择二线制）
直流电压测量：10mV~10V（满程电压）
电阻测量精度：低阻：<0.05%+0.5%/R （R<100Ω）
中阻：<0.05%
高阻：<0.05%+0.5%R（R>0.1MΩ）
电阻测量范围： 0.1Ω-10MΩ
电阻测量速度：25μs
直流电压分辨率：0.16μV（在10mV满量程条件下）
探针板运动：计算机程序控制
5．计算机及软件系统
工业控制计算机（双核），19寸液晶
操作系统：Windows XP
软件可编程，界面友好，功能强大
软件系统可免费升级和进行功能扩展
6．图像监视系统
监视方式：激光同轴监视
监视视场：2-3mm（对角线）
显示屏：19寸液晶
7．其它技术指标
供电电压：220V AC
整机功耗：1200W激光器的选择：
针对被修调电阻材料特性，选择合适波长的激光器，可提升切割效果，对于金属薄膜电阻，一般采用532um或355nm短波长激光可达到理想效果，有些金属薄膜电阻也可以采用应用和市场：主要应用于厚、薄膜电路的精密调节。广泛应用于厚膜混合集成电路，电子元器件，汽车电器，传感器，军工科研，片式电阻行业等。
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