采用电温差制冷技术(半导体制冷)，无需制冷压缩机；
较传统技术，减少78%的能耗和75%的产热量，减轻实验室环境压力；
可滑动搁板系统；每块搁板可承重34kg (75lbs)；
容量达300只BOD瓶；
因为优良的温度均一性，箱内搁板所有空间均可利用，无须担心样品损耗；
微处理器控制系统；PID温度控制； LED显示设置温度和箱内温度；
高低温保护；内置电源插座，可放置摇床、转瓶机等；
通过TUV认证；
技术参数：
| 容积 | 566L |
| 内腔尺寸(cm) | 66 x 61 x 150 |
| 外形尺寸(cm) | 77 x 79 x 178 |
| 温度范围 | 15°C~ 40°C (室温20℃时) |
| 温度均一性 | +/- 0.5°C @20°C |
| 电气参数 | 220V 、 50/60Hz 、 1300W |
| 标准B.O.D. 瓶容量 | 300 |
| 温度精度 | 0.1°C |
| 搁板 | 5块，可调节 |
| 内置电源插座 | 1 |
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