X射线电镀膜厚仪设备遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497标准，主要基于WinFTM? V6L核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用数学计算方法,采用的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量.
X射线电镀膜厚仪样品台选择：
采用开槽式样品室，以方便对大面积线路板样品的测量。它可提供五种规格的样品台供用户选用，分别为：
一：手动样品台
1 标准样品台：XY轴手动控制、Z轴自动控制。
2 扩展型标准样品台：XY轴手动控制、Z轴自动控制。
3 可调高度型标准样品台：XY轴手动控制、Z轴自动控制。
二：自动样品台
1 程控样品台：XYZ轴自动控制。
2 超宽程控样品台：XYZ轴自动控制。
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