X射线膜厚仪采用了设计的发生器和DMC测量法光学编码定位系统，高科技的FP法计算，能对样品数据进行快速、精准的分析，基于当前的电子技术设计的电路板，仪器小巧，结构紧凑，灵敏度高，性价比。她完全突破了X射线荧光仪早期技术和相应理论基础上多年形成的传统观念，以理念实现了样品分析自动化、操作简单化、检测分析智能化、数据结果化、体积小型化、功能化的一次成功尝试。
X射线膜厚仪样品台选择：
采用开槽式样品室，以方便对大面积线路板样品的测量。分别为：
一：手动样品台
1 标准样品台：XY轴手动控制、Z轴自动控制。
2 扩展型标准样品台：XY轴手动控制、Z轴自动控制。
3 可调高度型标准样品台：XY轴手动控制、Z轴自动控制。
二：自动样品台
1 程控样品台：XYZ轴自动控制。
2 超宽程控样品台：XYZ轴自动控制。
X射线膜厚仪只需短短数秒钟，所有从12号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定.
可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
★搭载样品尺寸的兼容性，能够通过一台仪器测量，从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样品
★具有焦点距离切换功能，适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量
★彩色CCD摄像头，通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
★卤素灯照明
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