4.1柱箱 |
4.1.1温度范围:室温以上3C~450C |
4.1.2温度设定:温度1C;程序设定升温速率0.1C |
4.1.3升温速度:0.1C/分钟~120C/分钟 |
4.1.4温度稳定性;当环境温度变化1C时,优于0.01C |
*4.1.5程序升温:32阶33平台 |
4.1.6运行时间:999.99分钟 |
4.1.7降温速率:从450C降至50C<240秒(22℃室温下) |
4.1.8保留时间重现性: <0.008% 或<0.0008min |
4.1.9峰面积重现性: < 0.5% RSD |
4.2分流/不分流毛细管柱进样口(带电子气路控制,简称EPC) |
4.2.1可编程电子参数设定压力、流速、分流比 |
4.2.2使用温度400C |
4.2.3压力设定范围:0~150psi |
4.2.4流量设定范围:0~200ml/min(以N2为载气时) |
0~1250ml/min(以H2,He为载气时) |
4.3电子压力控制(EPC) |
4.3.1自动海拔高度压力及室温补偿; |
4.1柱箱 |
4.1.1温度范围:室温以上3C~450C |
4.1.2温度设定:温度1C;程序设定升温速率0.1C |
4.1.3升温速度:0.1C/分钟~120C/分钟 |
4.1.4温度稳定性;当环境温度变化1C时,优于0.01C |
*4.1.5程序升温:32阶33平台 |
4.1.6运行时间:999.99分钟 |
4.1.7降温速率:从450C降至50C<240秒(22℃室温下) |
4.1.8保留时间重现性: <0.008% 或<0.0008min |
4.1.9峰面积重现性: < 0.5% RSD |
4.2分流/不分流毛细管柱进样口(带电子气路控制,简称EPC) |
4.2.1可编程电子参数设定压力、流速、分流比 |
4.2.2使用温度400C |
4.2.3压力设定范围:0~150psi |
4.2.4流量设定范围:0~200ml/min(以N2为载气时) |
0~1250ml/min(以H2,He为载气时) |
4.3电子压力控制(EPC) |
4.3.1自动海拔高度压力及室温补偿; |
4.1柱箱 |
4.1.1温度范围:室温以上3C~450C |
4.1.2温度设定:温度1C;程序设定升温速率0.1C |
4.1.3升温速度:0.1C/分钟~120C/分钟 |
4.1.4温度稳定性;当环境温度变化1C时,优于0.01C |
*4.1.5程序升温:32阶33平台 |
4.1.6运行时间:999.99分钟 |
4.1.7降温速率:从450C降至50C<240秒(22℃室温下) |
4.1.8保留时间重现性: <0.008% 或<0.0008min |
4.1.9峰面积重现性: < 0.5% RSD |
4.2分流/不分流毛细管柱进样口(带电子气路控制,简称EPC) |
4.2.1可编程电子参数设定压力、流速、分流比 |
4.2.2使用温度400C |
4.2.3压力设定范围:0~150psi |
4.2.4流量设定范围:0~200ml/min(以N2为载气时) |
0~1250ml/min(以H2,He为载气时) |
4.3电子压力控制(EPC) |
4.3.1自动海拔高度压力及室温补偿; |
4.1柱箱 |
4.1.1温度范围:室温以上3C~450C |
4.1.2温度设定:温度1C;程序设定升温速率0.1C |
4.1.3升温速度:0.1C/分钟~120C/分钟 |
4.1.4温度稳定性;当环境温度变化1C时,优于0.01C |
*4.1.5程序升温:32阶33平台 |
4.1.6运行时间:999.99分钟 |
4.1.7降温速率:从450C降至50C<240秒(22℃室温下) |
4.1.8保留时间重现性: <0.008% 或<0.0008min |
4.1.9峰面积重现性: < 0.5% RSD |
4.2分流/不分流毛细管柱进样口(带电子气路控制,简称EPC) |
4.2.1可编程电子参数设定压力、流速、分流比 |
4.2.2使用温度400C |
4.2.3压力设定范围:0~150psi |
4.2.4流量设定范围:0~200ml/min(以N2为载气时) |
0~1250ml/min(以H2,He为载气时) |
4.3电子压力控制(EPC) |
4.3.1自动海拔高度压力及室温补偿; |
4.1柱箱 |
4.1.1温度范围:室温以上3C~450C |
4.1.2温度设定:温度1C;程序设定升温速率0.1C |
4.1.3升温速度:0.1C/分钟~120C/分钟 |
4.1.4温度稳定性;当环境温度变化1C时,优于0.01C |
*4.1.5程序升温:32阶33平台 |
4.1.6运行时间:999.99分钟 |
4.1.7降温速率:从450C降至50C<240秒(22℃室温下) |
4.1.8保留时间重现性: <0.008% 或<0.0008min |
4.1.9峰面积重现性: < 0.5% RSD |
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4.2.1可编程电子参数设定压力、流速、分流比 |
4.2.2使用温度400C |
4.2.3压力设定范围:0~150psi |
4.2.4流量设定范围:0~200ml/min(以N2为载气时) |
0~1250ml/min(以H2,He为载气时) |
4.3电子压力控制(EPC) |
4.3.1自动海拔高度压力及室温补偿; |
4.1柱箱 |
4.1.1温度范围:室温以上3C~450C |
4.1.2温度设定:温度1C;程序设定升温速率0.1C |
4.1.3升温速度:0.1C/分钟~120C/分钟 |
4.1.4温度稳定性;当环境温度变化1C时,优于0.01C |
*4.1.5程序升温:32阶33平台 |
4.1.6运行时间:999.99分钟 |
4.1.7降温速率:从450C降至50C<240秒(22℃室温下) |
4.1.8保留时间重现性: <0.008% 或<0.0008min |
4.1.9峰面积重现性: < 0.5% RSD |
4.2分流/不分流毛细管柱进样口(带电子气路控制,简称EPC) |
4.2.1可编程电子参数设定压力、流速、分流比 |
4.2.2使用温度400C |
4.2.3压力设定范围:0~150psi |
4.2.4流量设定范围:0~200ml/min(以N2为载气时) |
0~1250ml/min(以H2,He为载气时) |
4.3电子压力控制(EPC) |
4.3.1自动海拔高度压力及室温补偿; |
4.1柱箱 |
4.1.1温度范围:室温以上3C~450C |
4.1.2温度设定:温度1C;程序设定升温速率0.1C |
4.1.3升温速度:0.1C/分钟~120C/分钟 |
4.1.4温度稳定性;当环境温度变化1C时,优于0.01C |
*4.1.5程序升温:32阶33平台 |
4.1.6运行时间:999.99分钟 |
4.1.7降温速率:从450C降至50C<240秒(22℃室温下) |
4.1.8保留时间重现性: <0.008% 或<0.0008min |
4.1.9峰面积重现性: < 0.5% RSD |
4.2分流/不分流毛细管柱进样口(带电子气路控制,简称EPC) |
4.2.1可编程电子参数设定压力、流速、分流比 |
4.2.2使用温度400C |
4.2.3压力设定范围:0~150psi |
4.2.4流量设定范围:0~200ml/min(以N2为载气时) |
0~1250ml/min(以H2,He为载气时) |
4.3电子压力控制(EPC) |
4.3.1自动海拔高度压力及室温补偿; |
4.1柱箱 |
4.1.1温度范围:室温以上3C~450C |
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4.1.4温度稳定性;当环境温度变化1C时,优于0.01C |
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4.1.9峰面积重现性: < 0.5% RSD |
4.2分流/不分流毛细管柱进样口(带电子气路控制,简称EPC) |
4.2.1可编程电子参数设定压力、流速、分流比 |
4.2.2使用温度400C |
4.2.3压力设定范围:0~150psi |
4.2.4流量设定范围:0~200ml/min(以N2为载气时) |
0~1250ml/min(以H2,He为载气时) |
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