纳米级粉末的分散，普遍会出现物料团聚的现象，导致粒径变大。IKN研磨式分散机，将胶体磨和分散机一体化结合，先研磨后分散机，解决团聚问题！
CMD2000系列研磨式分散设备是IKN（上海）公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品，该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将三级高剪切均质乳化机进行改装，我们将三级变跟为一级，然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头，使物料可以先经过胶体磨细化物料，然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种乳化头供客户选择）
CMD2000系列研磨式分散机的特点：
① 线速度很高，剪切间隙非常小，当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨
② 定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。
③ 定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离
④ 在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
⑤ 高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
CMD2000系列设备选型表
| 型号 | 流量 L/H | 转速 rpm | 线速度 m/s | 功率 kw | 入/出口连接 DN |
| CMD2000/4 | 300 | 9000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
| CMD2000/5 | 1000 | 6000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
| CMD2000/10 | 2000 | 4200 | 23 | 22 | DN80/DN65 |
| CMD2000/20 | 5000 | 2850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
| CMD2000/30 | 8000 | 1420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
| CMD2000/50 | 15000 | 1100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
1.表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2.处理量取决于物料的粘度，稠度和最终产品的要求。
3.如高温，高压，易燃易爆，腐蚀性等工况，必须提供准确的参数，以便选型和定制。
4.本表的数据因技术改动，定制而不符，正确的参数以提供的实物为准.
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