GB/T 14663-2007 塑封模技术条件

2021-07-22 12926 300k 0

GB/T 14663-2007 塑封模技术条件

本标准适用于集成电路和（半导体）分立元器件等塑料封装模具的设计、制造和验收。
本标准代替了GB/T 14663-1993,GB/T 14664-1993

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